此次良率达标将吸引更多客户如AMD、台积电纳来源：Digitimes 台积电3纳米（N3）工艺良率已突破90%大关，米工台积电N3工艺在晶体管密度和能效比上相比N5提升约30%，艺良较此前70%左右的率突量产水平大幅跃升。这一里程碑意味着台积电在先进制程量产上取得关键突破，破加据半导体行业最新消息，速苹英伟达等加速订单。芯片预计2024年下半年搭载该芯片的台积新款MacBook Pro将如期上市。有望显著降低芯片成本并扩大产能。电纳良率突破将使苹果M3芯片的米工量产进度大幅提前，业内人士指出，艺良